熱應力的測試程序如下：
a）清潔試樣的銅箔表面，將試樣在105 ℃±2℃的空氣循環烘箱中處理60 min；對于撓性聚酰亞胺覆銅箔板，將試樣在135℃±10 ℃的空氣循環烘箱中處理60 min，然后立即掛在室溫干燥箱中冷卻到室溫。
b）將試樣用圖釘或大頭針釘在圖16所示的浮焊夾具的窗口位置，銅箔面朝下。
c）錫槽溫度可選擇260 ℃±5 ℃.288 ℃±5℃或產品標準規定的試驗溫度。
d）錫槽溫度穩定后，將試樣漂浮于潔凈熔融的焊料面上10 s，應保證試樣銅箔面平整接觸焊 錫面。
e）移出試樣并小心去除多余的焊錫，清潔試樣表面。用正常視力或校正后1.0/1.0的視力檢查試樣是否有起泡、分層、起皺、收縮、扭曲、融化現象。

撓性印制電路板（FPC）用基板材料主要是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成。普遍使用的FPC基板材料采用膠粘劑將絕緣基膜與金屬箔粘合而成，典型的這種撓性基板材料就是撓性覆銅板（FCCL），它又稱為軟性覆銅板。撓性覆銅箔耐熱沖擊試驗可評定撓性覆銅箔材料耐熱沖擊的能力。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能，為撓性覆銅箔提供專業的耐熱沖擊試驗服務。

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GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
GB/T 2036-1994印制電路術語
GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T 5169.22電工電子產品著火危險試驗 第22部分：試驗火焰 50W火焰 裝置和確認試驗方法

按介電基材分類：聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；
按阻燃性能分類：阻燃型和非阻燃型；
按制造工藝方法分類：兩層法和三層法制造撓性覆銅板。
目前大多數情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。